Stencil Cxd-9209gb 0.6mm Calor Direto Bga Reballing
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Características do produto
Características principais
Marca | OSI |
|---|---|
Modelo | CXD9209GB |
Outros
Diâmetro dos furos | 0,6 mm |
|---|---|
Comprimento x Largura | 1 mm x 0.1 cm |
Espessura | 1 mm |
É kit | Não |
Descrição
STENCIL CXD-9209GB 0.6MM CALOR DIRETO BGA REBALLING
- Produto Original
- Produto Pronta Entrega
- Produto com Nota Fiscal
CARACTERISTICA:
- Stencil utilizado para reballing do chipset CXD-9209GB.
- Pode ser aquecido
- suporta calor.
Este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor.
IMPORTANTE: Para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no Stencil como no BGA, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°C.
COMPARE SEMPRE COM A FOTO PARA VER SE É O MODELO QUE PRECISA. POIS, EMBORA SEJA O MESMO MODELO DO STENCIL, PODEM HAVER VERSÕES DIFERENTES!
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