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Pinça Vácuo Bga Remoção Chip 3 Ventosas Hikari
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Descrição
PINÇA À VÁCUO COM 3 VENTOSAS HIKARI
PRONTA ENTREGA
Acompanha 3 ventosas:
Pequena para componentes de até 3 gramas
Média para componentes de até 18 gramas
Grande para componentes de até 40 gramas
Facilta a remoção de chips (BGA, CI, SMD) das placas.
ANTI ESTÁTICA
Diâmetro 1 cm
Comprimento 13,5 cm
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