Stencil Reballing Bga Amaoe Ssd3
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Características do produto
Características principais
Marca | amaoe |
|---|---|
Modelo | ssd3 |
Outros
É universal | Não |
|---|---|
É kit | Não |
Descrição
Stencil Reballing BGA Amaoe SSD3 Os estênceis são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir ligas de estanho, incluindo as versões sem chumbo, que apresentam um ponto de fusão em torno de 220°C. As ligas de estanho com chumbo, por sua vez, têm um ponto de fusão de 183°C. É crucial observar que, quanto maior o estêncil, maior a probabilidade de deformação. Ao trabalhar com chipsets com mais de 3 cm, recomenda-se extrema cautela em relação à temperatura utilizada. Evitar choques térmicos é essencial; é aconselhável aumentar a temperatura gradualmente e manter o bocal do soprador em movimento constante. Características:
Modelo: SSD3 Fabricante: AMAOE
Compatível com:
RainierQ 12x12-361 IG5220BBA IG5221BAA ShastaPlus 10x10-256 IG5216BAA LPDDR4 BGA200 1113 SSD BGA345 Rainier15x15 575 Rainier A B 3S Tacoma 21x21 899 IG5669FAA Rainier 14x14 528 IG5236CAA RainierQX7.5x11-216 IG5220BAA ShastaPlus 7x11 198 IG5216BBA Shasta 7x10.5 187 IG5208BBA Shasta 9x10 195 IG5208BAB
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