Fones De Ouvido Fiio Ft1 Pro Com Abertura Traseira Plana Mag

Descrição

Driver plano desenvolvido pela FIIO de 95 x 86 mm | Diafragma de 1 m de espessura Tecnologia de revestimento duplo de safira e alumínio Design de campo magnético uniforme | Tecnologia de processo de grau de 28 mm | Design de 20 de alta sensibilidade Design com encosto aberto | 374 g de peso leve | Faixa de cabeça portátil leve ajustável de 12 níveis - Unidade plana desenvolvida pela FiIO de 95 x 86 mm: a unidade FT1 Pro mede 95 x 86 mm, um tamanho comparável ao principal plano pesado fones de ouvido, mas pesa apenas cerca de 374g. Aproveitando as vantagens da unidade plana desenvolvida internamente, o T1 Pro oferece um palco sonoro lateral excepcionalmente amplo, raramente visto em sua classe, com limites quase imperceptíveis, desbloqueando facilmente uma resposta de frequência total de até 40 kHz. - Diafragma ultrafino de 1 m: após dois anos de pesquisa e desenvolvimento independentes, o FiiO FT1 Pro apresenta um diafragma ultrafino líder de 1 m, feito de PET substrato de alto desempenho. No mundo microscópico, mesmo uma diferença de 2m versus 1m na espessura do diafragma leva a variações significativas de desempenho sob vibrações de alta velocidade, afetando diretamente a qualidade final do som. - Tecnologia patenteada de revestimento duplo de safira e alumínio: O diafragma usa uma camada dupla de safira e alumínio para melhorar a resposta de frequência em diferentes bandas, melhorando a resolução do áudio e permitindo um som mais detalhado da unidade plana. O revestimento de safira, conhecido por sua alta dureza, aumenta efetivamente a resolução de alta frequência, enquanto o revestimento de alumínio, leve por natureza, melhora a condutividade da bobina de voz. - Design de campo magnético uniforme: a intensidade do campo magnético entre ímãs adjacentes foi otimizada para eliminar irregularidades, expandindo ainda mais a faixa do campo magnético. Quando o diafragma plano vibra em altas velocidades, o FT1 Pro garante uma amplitude uniforme do diafragma, reduzindo as vibrações segmentadas e a distorção. Isso resulta em um desempenho sonoro mais refinado, permitindo uma captura precisa das nuances sutis da música. - Processo de fabricação em nível de chip de 28 nanômetros: esse processo, derivado das tecnologias de revestimento da indústria de semicondutores, forma a espessura de revestimento necessária para a acústica e fortalece significativamente a durabilidade e a vida útil das bobinas condutoras. Cada diafragma passa por esse processo duas vezes para atender ao design do diafragma de revestimento duplo, oferecendo uma qualidade de som superior além de sua classe.