em 12x

Envio para todo o país

Saiba os prazos de entrega e as formas de envio.

Estoque disponível

CELLMASTER A SUA LOJA ONLINE

+500 Seguidores

+1000 Produtos

+10mil

Vendas concluídas

Oferece um bom atendimento

Entrega os produtos dentro do prazo

Devolução grátis

Você tem 30 dias a partir do recebimento do produto para devolvê-lo, não importa o motivo!

Meios de pagamento

Linha de Crédito

Mercado Crédito

Cartões de crédito

Pague em até 12x!

Hipercard
Elo
Visa
Mastercard

Pix

Pix

Boleto bancário

Boleto

Características do produto

Características principais

Marca
amaoe
Modelo
MTK4

Outros

Usos recomendados
Reballing
É universal
Não
É kit
Não

Descrição

Stencil Reballing BGA Amaoe U-MTK4 Os estênceis são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir ligas de estanho, incluindo as versões sem chumbo, que apresentam um ponto de fusão em torno de 220°C. As ligas de estanho com chumbo, por sua vez, têm um ponto de fusão de 183°C. É crucial observar que, quanto maior o estêncil, maior a probabilidade de deformação. Ao trabalhar com chipsets com mais de 3 cm, recomenda-se extrema cautela em relação à temperatura utilizada. Evitar choques térmicos é essencial; é aconselhável aumentar a temperatura gradualmente e manter o bocal do soprador em movimento constante. Características:
Modelo: U-MTK4 Fabricante: AMAOE
Compatível com:
MT6761V
6762V
6765V
6768V
6769V
6771V
6779V
helio A22
P22
P40
P65
G80
P60
P90
MT6186W
MT6177W
MT6368W
MT6358VW
BGA254
MT6357CRV
MT6359P
MT6177MV
MT6631N
77645-21
56022
BGA221
MT6360P
77912
77916

Garantia do vendedor: 30 dias

Perguntas e respostas

Qual informação você precisa?

Pergunte ao vendedor

Não fizeram nenhuma pergunta ainda.

Faça a primeira!

Opiniões do produto

Avaliação 5.0 de 5. 1 opinião.

Opiniões em destaque

1 comentário

Avaliação 5 de 5

06 abr. 2025