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Stencil Universal Bga Reballing Chipsets Qianli Mega Idea Nf
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Características do produto
Características principais
Marca | Mega Idea Qianli |
|---|---|
Modelo | 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5 |
Outros
Quantidade de peças | 1 |
|---|---|
É kit de fábrica | Sim |
Descrição
STENCIL ESTÊNCEIS UNIVERSAL PARA REBALLING BGA CHIPSETS QIANLI MEGA IDEA;
0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5;
Espessura 0.12mm.
Este estêncil é compatível com diversos modelos de componentes eletrônicos, o fabricante não disponibiliza uma lista com os modelos de dispositivos e componentes compatíveis, recomenda-se se basear no tamanho e quantidade de esferas indicadas no estêncil ou efetuar uma adaptação no momento da manutenção.
CARACTERÍSTICAS:
• Feito da placa de aço inoxidável importada;
• Espessura de 0.12mm;
• São utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing;
• Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C;
• As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C;
• Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente;
• Faça seu trabalho de reparo mais fácil.
ESPECIFICAÇÕES:
Marca: Qianli / Mega Idea;
Material: aço inoxidável.
Garantia do vendedor: 90 dias
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