Processador Intel Xeon E3-1275 Lga 1155 Com Video Integrado

Descrição

PROCESSADOR INTEL XEON E3-1275 – LGA 1155 COM VIDEO INTEGRADO

Informações gerais
Tipo CPU/Microprocessador
Segmento do mercado Servidor
Família Intel Xeon E3-1200
Número do modelo ? E3-1275
CPU parte números • CM8062307262003 É um microprocessador OEM/bandeja
• BX80623E31275 É um microprocessador encaixotado
Frequência ? 3400 MHz
Frequência máxima do turbo 3800 MHz (1 núcleo)
3700 MHz (2 núcleos)
3600 MHz (3 núcleos)
3500 MHz (4 núcleos)
Velocidade do ônibus ? 5 GT/s DMI
Multiplicador do relógio ? 34
Pacote 1155-land Flip-Chip Land Grid Array (FCLGA 1155)
Soquete Soquete 1155 / H2 / LGA1155
Tamanho 1,48 "x 1,48"/3,75 cm x 3,75 cm
Data introdução 3 de Abr de 2011
Preço na introdução $339
Números S-spec
Parte número Processadores ES/QS Processadores produção
Q1HX SR00P
BX80623E31275 +
CM8062307262003 + +

Arquitetura/Microarquitetura
Microarquitetura Ponte Sandy
Plataforma Bromolau
Núcleo do processador ? Ponte Sandy
Núcleo pisando ? D2 (SR00P)
CPUID 206A7 (SR00P)
Processo fabril 0,032 mícrons de alta K metal portão processo
Largura dados Bocado 64
O número de núcleos da CPU 4
O número de threads 8
Unidade Ponto Flutuante Integrado
Nível 1 tamanho do cache ? 4x32 KB caches de instrução associativa de 8 vias
4x32 KB caches de dados associativos de 8 vias
Nível 2 tamanho do cache ? 4x256 KB caches associativos de 8 vias
Nível 3 tamanho do cache 8 MB Conjunto de 16 vias cache associativo compartilhado
Memória física 32 GB
Multiprocessamento Uniprocessador
Características • Instruções MMX
• Extensões SSE / Streaming SIMD
• Extensões SSE2 / Streaming SIMD 2
• Extensões SSE3 / Streaming SIMD 3
• Extensões SSSE3/SIMD Streaming Suplementar 3
• Extensões SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD 4 ?
• AES / Advanced Encryption Instruções padrão
• AVX/Extensões vetoriais avançadas
• Tecnologia EM64T / Extended Memory 64/Intel 64 ?
• NX / XD/Executar desabilitar bit ?
• Tecnologia HT / Hyper-Threading ?
• Tecnologia VT-x/Virtualização ?
• VT-d/Virtualização para E/S dirigida
• Tecnologia TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0 ?
• Tecnologia TXT / Trusted Execution
Recursos do baixo poder • Estados do segmento C1, C3 e C6
• Estados centrais C1/C1E, C3 e C6
• Estados do pacote C1/C1E, C3 e C6
• Tecnologia SpeedStep melhorada ?
Periféricos/componentes integrados
Gráficos integrados Tipo GPU: HD P3000
Microarquitetura: Gen 6
Unidades Execução: 12
Frequência base (MHz): 850
Frequência máxima (MHz): 1350
O número de monitores suportados: 2
Controlador memória O número de controladores: 1
Memória canais: 2
Memória suportada: DDR3-1066, DDR3-1333
Largura máxima memória (GB/s): 21.3
ECC apoiado: Sim
Outros periféricos • Interface Mídia Direta 2.0
• Interface PCI Express 2.0
Parâmetros elétricos/térmicos
Temperatura operacional mínima/máxima ? 5 °C-72,6 °C
Dissipação mínima do poder 5,5 watts (estado C6)
Poder térmico do projeto ? 95 watts

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