Pasta Termica 10g Bisnaga Processadores, Cpu, Transistor
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Características do produto
Características principais
Marca | Implastec |
|---|---|
Modelo | Pasta Térmica 10G Md9 Implastec Processador Dissipador Cpu |
Tipo de embalagem | Caixa |
Formato de venda | Unidade |
Outros
Componentes da pasta térmica | Silicone alto peso molecular |
|---|---|
Usos recomendados | Consoles, Gamer, Implastec, Nintendo, Notebook, Pasta, PlayStation, Procesador, Ps3, Ps4, PS5, Xbox, fita de aluminio, pasta termica |
Peso da unidade | 10 g |
Volume da unidade | 10 mL |
Faixa de temperatura operacional | 1 a 250 °C |
É inflamável | Não |
É condutor de eletricidade | Sim |
Inclui espátula | Não |
Descrição
Pasta Térmica de silicone Implastec é obtida pela aditivação de polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, a IPT possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.
Ficha Técnica:
- Marca: Implastec
- Modelo: Bisnaga 10g
- Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm)
- Exudação: 0,4%
- Componente Básico: Silicone de alto peso molecular
- Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991)
- Ponto de gota: Inexistente
- Cor: Branca (levemente brilhante)
- Solubilidade em água: 0,04g / 100mL
Imagens Ilustrativas.
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