Plataforma De Aquecimento De Chip Pra Remoção De Cola

Descrição

Plataforma de aquecimento de chip YCS 2S para remoção de cola de IC, CPU, em reparos de celulares



Esta é uma plataforma de aquecimento para remoção de cola de chip/IC/CPU, que se aquece rapidamente, sem eletricidade estática, sem vazamento, para que sua manutenção seja mais segura e conveniente!

1. Sem aquecimento de estação de ar quente
2. Sem aquecimento do ferro de solda
3. Sem fita de solda
4. Nenhum dano à pintura do disco
5. Nenhum dano ao disco

6. Interface tipo C: carregamento rápido PD, suporte QC, trabalho de aquecimento, conveniente e rápido
7. Parafuso oculto flexível: fixação telescópica flexível, enquanto o parafuso oculto elimina a queda de resíduos no parafuso, mais durável, melhor uso.
8. Placa de aquecimento de baixa tensão: curva de ajuste profissional integrada, sem necessidade de se preocupar com o calor que pode causar danos ao chip.
9. Temperatura ajustável de 160°C a 250°C: de acordo com a demanda de trabalho, a temperatura pode ser ajustada por uma tecla, com aquecimento rápido, sem a necessidade de se preocupar com danos ao chip causados pela alta temperatura.

10. Distinção da cor da luz do LED:
Verde: 160°C-180°C
Amarelo: 190°C-200°C
Laranja: 210°C- 220°C
Vermelho: 230°C-250°C



A embalagem inclui:

1 X Plataforma de aquecimento de chip YCS 2S

Garantia do vendedor: 30 dias