Placa De Desenvolvimento M5stack M5stamp Esp32s3 Esp32 S3

Descrição

*** PRODUTO NOVO, PRONTA ENTREGA E COM NOTA FISCAL. ***


STAMPS3 é um módulo de controle altamente integrado, usa um chip Lexin ESP32-S3FN8, memória flash 8MSPI, equipado com processador dual-core Xtensa de 32 bits LX7 de alto desempenho, frequência principal de até 240MHz. Indicador de status RGB, botão programável, GPIO do módulo ESP32-S3 totalmente disponíveis na forma de espaçamento de 1,27 mm/2,54 mm, suporte SMT, linha DIP, linha DIP e salto fio e outras formas de uso. O produto apresenta volume compacto, forte desempenho, rica expansão IO e baixo consumo de energia. É adequado para cenários de aplicação IoT com módulos de controle principal incorporados.


Características:

- ESP32-S3FN8 (Wi-Fi de 2,4 GHz)
- Placa de sistema mínimo
- Multi-IO, suporta vários formatos de aplicação (SMT, DIP, fio voador)
- LEDs e botões RGB programáveis integrados
- Suporta programação gráfica UIFlow


Aplicações:

- Lar inteligente
- Vestuário
- Equipamento médico


Especificações:

- MCU: ESP32-S3FN8
- DCDC: Altamente integrado MUN3CAD01-SC
- Flash: 8 MB
- Tensão de entrada: 5V
- Interativos: Botões físicos programáveis x 1, LED RGB programável (WS2812B-2020) x 1
- Tipo de antena: 2.4G antena 3D
- Interface de recursos do módulo: Sensor de toque, controlador mestre SD/SDIO/MMC, SPI, controlador escravo SDIO/SPI, EMAC, motor PWM, LED PWM, UART, I2C, I2S, GPIO, contador de pulsos
- Interface IO x23: G0/G1/G2/G3/G4/G5/G6/G7/G8/G9/G10/G11/G12/G13/G14/G15/G39/G40/G41/G42/G43/G44/G46
- Método de conexão: SMT/DIP (passo 2,54 mm e 1,27 mm)/Fio de ligação direta
- Espaçamento da interface IO: 2,54 mm e 1,27 mm
- Temperatura de operação: 0°C a 40°C
- Tamanho do produto: 26 mm × 18 mm × 5 mm
- Peso do produto: 3,2 g


Itens enviados:

- 01 x StampS3
- 01 x Tterminal HY2.0-4P
- 01 x Cabeçalho 2.54-9P
- 01 x Cabeçalho 2.54-6P
- 01 x Chave sextavada
- 01 × Manual do usuário

Garantia do vendedor: 3 meses