Pasta Térmica 10g Bga Implastec Eletronica Cpu Processador

Descrição

Pasta Térmica de silicone Implastec é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, a IPT possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.

Principais Aplicações
A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros.

Características:
- Marca: Implastec
- Modelo: Bisnaga 10g

Especificações:
- Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm)
- Consistência NLGI: 2 ou 3
- Exudação: 0,4 %
- Componente Básico: Silicone modificado
- Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991)
- Ponto de gota: Inexistente
- Cor: Branca
- Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL