Processador Intel Xeon E5-2670 Lga 2011(x79/x99) Octacore
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Características do produto
Tipos de memória RAM suportadas: DDR3
Frequência máxima de relógio: 3.3 GHz
Quantidade de núcleos de CPU: 8
Soquetes compatíveis: FCLGA2011
Características gerais
| Marca | Intel |
|---|---|
| Linha | Xeon |
| Modelo | E5-2670 |
| Modelo alfanumérico | BX80621E52670 |
Frequência
| Frequência mínima de relógio | 2.6 GHz |
|---|---|
| Frequência máxima de relógio | 3.3 GHz |
Outros
| Ano de lançamento | 2012 |
|---|
Memória
| Tipos de memória RAM suportadas | DDR3 |
|---|---|
| Tamanho máximo de memória RAM suportada | 384 GB |
| Cache | 20 MB |
Especificações
| Soquetes compatíveis | FCLGA2011 |
|---|---|
| Arquitetura | x86-64 |
| Aplicação | Servidores |
| Quantidade de núcleos de CPU | 8 |
| Energia térmica de projeto | 115 W |
| É OEM | Não |
| Com hyper-threading | Sim |
| Quantidade de fios de CPU | 16 |
Descrição
Turbine Seu kit X79/x99 lga 2011 com o Processador Xeon E5 -2670 equipado com 8 núcleos e 16 threads . Processador OEM (Somente o processador ,*não acompanha cooler box . Processador não possui vídeo integrado ,portanto necessário placa de vídeo em seu sistema .
Coleção de produtos Família do processador Intel® Xeon® E5
Codinome Produtos com denominação anterior Sandy Bridge EP
Segmento vertical Server
Número do processadorE5-2670
Litografia 32 nm
Especificações da CPU
Número de núcleos 8
Nº de threads 16
Frequência turbo max 3.30 GHz
Tecnologia Intel® Turbo Boost frequência 2.0‡ 3.30 GHz
Frequência baseada em processador 2.60 GHz
Cache 20 MB Intel® Smart Cache
Velocidade do barramento 8 GT/s
Nº de links de QPI 2
TDP 115 W
Informações complementares
Opções integradas disponíveis Não
Especificações de memória
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória) 384 GB
Tipos de memória DDR3 800/1066/1333/1600
Nº máximo de canais de memória 4
Largura de banda máxima da memória 51.2 GB/s
Compatibilidade com memória ECC ‡ Sim
Opções de expansão
Escalabilidade2S Only
Revisão de PCI Express 3.0
Nº máximo de linhas PCI Express 40
Especificações de encapsulamento
Soquetes suportados FCLGA2011
Configuração máxima da CPU2
TCASE 80.0°C
Tamanho do pacote52.5mm x 45.0mm
Tecnologias avançadas
Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Tecnologia Hyper-Threading Intel® ‡ Sim
Intel® 64 ‡ Sim
Conjunto de instruções 64-bit
Extensões do conjunto de instruções Intel® AVX
Estados ociosos Sim
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® Sim
Comutação baseada na demanda Intel® Sim
Tecnologias de monitoramento térmico Sim
Acesso de Memória Flexível Intel® Não
Tecnologia de proteção da identidade Intel® Identity ‡ Não
Segurança e confiabilidade
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡ Sim
Novas instruções Intel® AES Sim
Intel® Trusted Execution Technology ‡ Sim
Bit de desativação de execução ‡ Sim
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡ Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sim
Intel® VT-x com Tabelas de páginas estendidas (EPT) ‡ Sim
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