Lâmina Bisturi Sem Corte Mechanic 034 Manutenção Celular
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Características do produto
Características principais
Marca | Mechanic |
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Descrição
Mechanic bisturi 034 lâminas de corte tdaensivas para celular pcb bga chip burin graver raspador, é usado para bga lâmina de cpu remove cola de chip, ferramenta de reparo de iphone especial para lâmina de cola de borracha de borda
Raspador de graver de chip pcb bga mecânico 034
Remoção de borracha ic/edge: 21/16/22/23/24/25/26/29/30/34
Cpu/placa-mãe em camadas: 01/02/03/04/11/18/19/28
Remover disco rígido/banda de base: 06/09/12/14/20/32/33
Cola de pá/remover cola: 05/07/08/10/27/13/15/17/30
Função do produto:
Faca crescente para iphone a8 a9 a10 a11 c1 cpu bga chip.
Faca torta desmontar ferramenta de alavanca de limpeza para celular cola selante de placa-mãe.
Ferramenta de limpeza de cola uv e faca de pá torta para remover a cola selante da placa-mãe.
Faca de raspagem de pasta de solda para reparo de bga de telefone celular e ferramenta de limpeza de cola uv.
Características do produto:
Afiação e moagem artesanal: moagem manual pura de ponta
Processo de revestimento de ouro real: processo de camada de níquel 5um padronizado revestimento de ouro real tratamento de superfície molecular antioxigênio e anticorrosão.
Material de grau especial 4a: adote aço aaaa importado de 0.1mm, macio e resistente, forte resistência ao calor e ao desgaste.
Design de linhas finas antiderrapantes: 8mm de diâmetro, pega confortável, design ergonômico.
Cabo duplo: adote aço aaaa importado de 0.1mm, macio e resistente, forte resistência ao calor e ao desgaste.
Especificação do produto:
Nome do produto: lâmina de corte adesiva
Marca: mecânico
Modelo: 034
Tamanho da embalagem: 195*100*22mm
Peso do produto: 64g
Uso: é adequado para bater, raspar, descolar, desmontar e laminar a camada de chip da placa principal, etc.
Lista de embalagem:
1pc x cabo de lâmina
34pcs x lâminas
Garantia do vendedor: 3 meses
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