Stencil Bga Universal Para Reballing De Ci
Estoque disponível
+25 vendas
- Você tem 30 dias a partir da data de recebimento.
Compra GarantidaVai abrir em uma nova janela, receba o produto que está esperando ou devolvemos o dinheiro.
Informações sobre o vendedor
- +25
Vendas concluídas
Ofereça um bom atendimento
Devolução grátis
Você tem 30 dias a partir do recebimento do produto para devolvê-lo, não importa o motivo!
Descrição
-Stencil BGA Universal 55;
-Ferramenta utilizada no processo de reballing para refazer as esferas bga, de diversos compontentes que utilizam o tipo de solda bga.
-Temperatura máxima 240º C;
-Devido ao tamanho do stencil ao fazer o reballing, há de se ter um cuidado maior na hora de rebalar o Circuito Integrado.
-Este stencil é compatível com diversos modelos de componentes eletrônicos, o fabricante não disponibiliza uma lista com os modelos de dispositivos e componentes compatíveis, recomenda-se se basear no tamanho e quantidade de esferas indicadas no stencil ou efetuar uma adaptação no momento da manutenção. seu uso é mais indicado em componentes BGA de computadores, notebooks e tvs, entre outros. pois as dimensões dos furos das esferas são um pouco maiores.
Garantia do vendedor: 30 dias
Perguntas e respostas
Qual informação você precisa?
Pergunte ao vendedor
Não fizeram nenhuma pergunta ainda. Faça a primeira!