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Marca | Mechanic |
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Modelo | XGSP-50 |
Formato de venda | Unidade |
Componentes da pasta térmica | Chumbo, estanho |
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Usos recomendados | Eletrônica em geral |
Peso da unidade | 42 g |
Faixa de temperatura operacional | 183º |
É inflamável | Não |
É condutor de eletricidade | Sim |
Inclui espátula | Não |
SOLDA EM PASTA BGA SMD MECHANIC XGSP50 RETRABALHO REBALLING
Descrição:
Liga: Sn63/Pb37 (Com Chumbo)
Microns: 20-38um
Peso: 42g
Modelo: XGSP50
Tamanho: Aprox. 1.30*1.30*1.14 de polegada/3.3*3.2*2.9cm
utilizada para Reballing(Retrabalho) de BGA dos mais diversos tamanhos Devido a sua composição a solda não dá defeito depois de um tempo!
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Opiniões em destaque
4 comentáriosAvaliação 4 de 5
Bom.
Avaliação 5 de 5
Nao usei ainda, mas prlos relatos que ja ouvi de peofissionais. O produto e bom.
Avaliação 5 de 5
Otimo produto recomendo superou as espectativas.
Avaliação 5 de 5
Muito bom o produto, super recomendo!.