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Características do produto

Características principais

Marca
Mechanic
Modelo
XGSP-50
Formato de venda
Unidade

Outros

Componentes da pasta térmica
Chumbo, estanho
Usos recomendados
Eletrônica em geral
Peso da unidade
42 g
Faixa de temperatura operacional
183º
É inflamável
Não
É condutor de eletricidade
Sim
Inclui espátula
Não

Descrição

SOLDA EM PASTA BGA SMD MECHANIC XGSP50 RETRABALHO REBALLING

Descrição:

Liga: Sn63/Pb37 (Com Chumbo)

Microns: 20-38um

Peso: 42g

Modelo: XGSP50

Tamanho: Aprox. 1.30*1.30*1.14 de polegada/3.3*3.2*2.9cm

utilizada para Reballing(Retrabalho) de BGA dos mais diversos tamanhos Devido a sua composição a solda não dá defeito depois de um tempo!

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Avaliação 4.8 de 5. 4 opiniões.

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06 nov. 2020