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Características do produto
Características principais
Marca | OSI |
|---|---|
Modelo | MCP67MV-A2 |
Outras características
Diâmetro dos furos | 0.5 mm |
|---|---|
Comprimento x Largura | 1 mm x 1 mm |
Espessura | 1 mm |
É kit | Sim |
Descrição
Kit Stencil SB700 Solda 25K 0,50 Suporte Mola Pinça Vácuo
- Produto Original
- Produto Pronta Entrega
- Produto com Nota Fiscal
Caracteristica:
KIT COMPOSTO POR:
- 1 Stencil SB700
- 1 Pote Solda 25K 0,50
- 1 Suporte Stencil c/ Mola
- 1 Pinça a Vácuo
STENCIL PARA REBALLING DO CHIPSET ESPECÍFICO QUE PODE SER AQUECIDO - SUPORTA CALOR.
ESTE STENCIL É DO TAMANHO DO CHIP, NÃO PODE SER AFIXADO EM SUPORTES DE 80X80MM OU 90X90MM, ASSIM COMO TODOS OS STENCILS QUE SUPORTAM CALOR.
IMPORTANTE: PARA OBTER MELHORES RESULTADOS E EVITAR QUE O STENCIL FIQUE DANIFICADO, NUNCA APLIQUE ALTA TEMPERATURA DE IMEDIATO DIRETO NO STENCIL, SEMPRE FAÇA UM PRÉ AQUECIMENTO UNIFORME, TANTO NO STENCIL COMO NO BGA, E DEIXE AQUECER POR INTEIRO ATÉ CHEGAR A 140°C
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