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Características do produto

Características principais

Marca
Mechanic
Modelo
SOLDA EM PASTA XG50
Tipo de embalagem
Pote
Formato de venda
Unidade

Outros

Componentes da pasta térmica
Liga: Sn63/Pb37 (Com Chumbo) Microns: 20-38um
Usos recomendados
Microprocessadores
Peso da unidade
35 g
Faixa de temperatura operacional
183
É inflamável
Não
É condutor de eletricidade
Sim
Inclui espátula
Não
É kit
Não

Descrição

SOLDA EM PASTA BGA SMD MECHANIC XG - 50 RETRABALHO REBALLING
SOLDA EM PASTA PARA BGA COM CHUMBO

Descrição:
Liga: Sn63/Pb37 (Com Chumbo)
Microns: 20-38um
Peso: 35g

Modelo: XG-50

Utilizada para Reballing(Retrabalho) de BGA dos mais diversos tamanhos Devido a sua composição a solda não dá defeito depois de um tempo!

Garantia do vendedor: 60 dias

Perguntas e respostas

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Últimas perguntas feitas

Esta solda é condutiva ?Denunciar
Sim, a solda em pasta BGA SMD Mechanic XG-50 é condutora de eletricidade. Se precisar de mais informações, estou à disposição!
06/01/2025Denunciar
Você tem 138º também?Denunciar
Olá não tenho obrigado
29/12/2024Denunciar

Opiniões do produto

Avaliação 4.8 de 5. 310 opiniões.

Avaliação de características

Custo-benefício

Avaliação 4.5 de 5

Praticidade

Avaliação 4.7 de 5

Resistência da sola

Avaliação 4.6 de 5

Qualidade de secagem

Avaliação 4.6 de 5

Opiniões em destaque

81 comentários

O produto é altamente recomendado por sua eficiência e praticidade, especialmente em trabalhos de reballing. A soldagem é considerada perfeita, e a pasta é vista como essencial para quem trabalha com eletrônica.

Resumo de opiniões gerado por IA

Avaliação 5 de 5

05 ago. 2020

Avaliação 5 de 5

03 out. 2020

Avaliação 4 de 5

17 jul. 2020

Avaliação 5 de 5

05 abr. 2024

Avaliação 5 de 5

12 jan. 2025