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Características do produto

Tipos de memória RAM suportadas: DDR3

Quantidade de núcleos de CPU: 4

Soquetes compatíveis: 1155

Geração:

Frequência máxima de relógio: 3.6 GHz

Características gerais

Marca
Intel
Linha
1155
Modelo
Core i3-3230 3.30 Ghz
Modelo alfanumérico
CM8063701392200

Frequência

Frequência mínima de relógio
3,3 GHz
Frequência máxima de relógio
3,6 GHz

Outros

Ano de lançamento
2013

Memória

Tipos de memória RAM suportadas
DDR3
Tamanho máximo de memória RAM suportada
25,6 GB
Cache
3 MB

Especificações

Geração
Soquetes compatíveis
1155
Aplicação
Computadores de mesa
Processador gráfico
Gráficos HD Intel 2500
Quantidade de núcleos de CPU
4
É gamer
Sim
Está desbloqueado
Sim
Potência de design térmico
55 W

Descrição

PROCESSADOR INTEL LGA 1155 CORE I3-3230 3.30 GHZ 3ª GERAÇÃO

ATENÇÃO VERIFIQUE MODELO ANTES
NO CASO DE DEVOLUÇÃO "FRETE POR CONTA DO COMPRADOR"
VALOR R$ 239,89 CADA
-SEM CAIXA
-SEM COOLER

ESSENCIAIS
Coleção de produtos Processadores Intel® Core™ antigos
Codinome Produtos com denominação anterior Ivy Bridge
Segmento vertical Desktop
Número do processador i3-3220
StatusDiscontinued
Data de introdução Q3'12
Litografia22 nm
Condições de usoPC/Client/Tablet
Preço recomendado para o cliente

DESEMPENHO
Número de núcleos 2
Nº de threads 4
Frequência baseada em processador 3.30 GHz
Cache 3 MB SmartCache
Velocidade do barramento 5 GT/s DMI
TDP 55 W
Informações complementares
Opções integradas disponíveis Sim
Ficha técnica Ver agora
Especificações de memória
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória) 32 GB
Tipos de memória DDR3 1333/1600
Nº máximo de canais de memória2
Largura de banda máxima da memória 25.6 GB/s
Compatibilidade com memória ECC ‡Não

GRÁFICOS DE PROCESSADOR
Gráficos do processador ‡Gráficos HD Intel® 2500
Frequência da base gráfica 650 MHz
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica 1.05 GHz
Intel® Quick Sync Video Sim
Tecnologia Intel® InTru™ 3DSim
Interface de Vídeo Flexível Intel® (Intel® FDI) Sim
Tecnologia de alta definição Intel® Clear Video Sim
Nº de telas suportadas ‡3
ID do dispositivo 0x152

OPÇÕES DE EXPANSÃO
Revisão de PCI Express 2.0
Configurações PCI Express ‡up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Especificações de encapsulamento
Soquetes suportados FCLGA1155
Configuração máxima da CPU1
Especificação de solução térmica 2011C
TCASE 65.3°C
Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm
Opções de Halógena Baixa Disponíveis Yes

TECNOLOGIAS AVANÇADAS
Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡Não
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡Não
Tecnologia Hyper-Threading Intel® ‡Sim
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) ‡Não
Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT) ‡Sim
Intel® 64 ‡Sim
Conjunto de instruções 64-bit
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Tecnologia Intel® My WiFi Sim
Estados ociosos Sim
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® Sim
Tecnologias de monitoramento térmico Sim
Tecnologia de proteção da identidade Intel® ‡Sim

SEGURANÇA E CONFIABILIDADE
Novas instruções Intel® AES Não
Chave Segura Não
Intel® Trusted Execution Technology ‡Não
Bit de desativação de execução ‡Sim
Tecnologia anti-roubo Sim

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