Pinça A Vácuo Bga Smd Retirada Ci Solda Retrabalho Ffq939a

Descrição

A pinça a vácuo é um produto desenvolvido para auxiliar na remoção e colocação de componentes eletrônicos como SMD, BGA, entre outros. Seu design compacto e leve lembra uma caneta, porém tem como funcionalidade a sucção.

– Manipular a pinça é fácil, basta pressionar o botão lateral de sucção para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo e, em seguida, encostar a ponta da pinça sobre o chip. O vácuo formado exercerá uma força de sucção
sobre o componente, a fim de sustentá-lo, e então poder ser removido e transportado.
– É um excelente equipamento para quem trabalha com o processo de Reballing, pois auxilia o operador a realizar uma segura remoção de seus componentes. Além disso garante praticidade e agilidade durante suas manutenções
pois além de ser muito eficiente conta com 3 diferentes tamanhos de ventosas ou bicos de sucção, para qualquer tamanho de chip.
– É de grande durabilidade, contando com bico metálico para encaixe da ventosa. Importante mencionar que a pinça a vácuo deve ser utilizada somente para componentes com baixo peso, conforme já mencionado, chips SMD, BGA, entre outros.

>> Características:
- Pinça manual a vácuo;
- Diferentes tamanhos de ventosas/bicos de sucção;
- Forma compacta e leve de caneta;
- Corpo em plástico ABS;
- Ponteira em metal;
- Fácil manuseio;
- Poder de sucção eficiente;
- Ideal para realizar processos de reballing;
- Auxilia na remoção de qualquer chipset: BGA, SMD, entre outos.

>> Especificações:

- Tamanho das Ventosas/ Bicos de Sucção:
1) Tamanho grande (9mm) para componentes de até 40g;
2) Tamanho médio (5mm) para componentes de até 18g;
3) Tamanho pequeno (3mm) para componentes de até 3g;
- Dimensões: 160 x 14mm (CxL);
- Peso: 50g

Garantia do vendedor: 90 dias