Mini Pc Kit Intel Nuc I3 7100u Nuc7i3bnh 8gb Ssd 120gb

Descrição

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PRODUTO PRONTA ENTREGA

Essenciais
Coleção de produtos
Kit Intel® NUC com a 7ª geração de processadores Intel® Core™

Codinome
Produtos com denominação anterior Baby Canyon

Status
Launched

Data de introdução
Q1'17

Fator de forma da placa
UCFF (4" x 4")

Soquete
Soldered-down BGA

Fator de forma da unidade interna
M.2 and 2.5" Drive

Nº de unidades internas suportadas
2

Litografia
14 nm

TDP
15 W

Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta
12-19 VDC

Processador incluso
Intel® Core™ i3-7100U Processor (3M Cache, 2.40 GHz)


Informações complementares
Opções integradas disponíveis
Não

Ficha técnica
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Descrição
Other features: Includes USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes microSDXC card slot, dual microphones

Memória e armazenamento
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
32 GB

Tipos de memória
DDR4-2133 1.2V SO-DIMM

Nº máximo de canais de memória
2

Largura de banda máxima da memória
34.1 GB/s

Nº máximo de DIMMs
2

Compatibilidade com memória ECC ‡
Não

Gráficos de processador
Gráficos integrados ‡
Sim

Saída gráfica
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.2)

Nº de telas suportadas ‡
3

Opções de expansão
Revisão de PCI Express
Gen3

Configurações PCI Express ‡
M.2 slot with PCIe x4 lanes

Slot de cartão de memória removível
microSDXC with UHS-I support

Slot de cartão M.2 (armazenamento)
22x42/80

Especificações de E/S
Nº de portas USB
6

USB Configuration(Configuração do USB)
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers

Revisão de USB
2.0, 3.0

Configuração de USB 2.0 (externa + interna)
0 + 2

Configuração de USB 3.0 (externa + interna)
2B 2F + 0

Nº total de portas SATA
2

Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
2

Configuração RAID
2.5" HDD/SSD + M.2 SATA SSD (RAID-0 RAID-1)

Áudio (canal traseiro + canal dianteiro)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R+mic (F)

LAN integrada
10/100/1000

Rede sem fio integrada‡
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2

Bluetooth integrado
Sim

Sensor receptor infravermelho do consumidor
Sim

Conectores adicionais
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL

Nº de portas do Thunderbolt™ 3
0

Especificações de encapsulamento
Opções de Halógena Baixa Disponíveis
No

Tecnologias avançadas
Memória Intel® Optane™ suportada ‡
Sim

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) ‡
Sim

Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡
Não

TPM
Não

Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
Sim

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
Sim

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡
Sim

Tecnologia confiável de plataforma Intel®
Sim

Segurança e confiabilidade
Novas instruções Intel® AES
Sim

CORREIOS: Sedex ou PAC
MOTOBOY: São Paulo capital
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