Stencil Ddr3 Reballing Calor Direto Xbox Estencil Bga
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Características do produto
Características principais
Marca | Tinsolder |
---|---|
Modelo | ddr3 |
Outras características
Diâmetro dos furos | 0.45 mm |
---|---|
Espessura | 1 mm |
É kit | Não |
Descrição
STENCIL MEMÓRIA DDR3 1 PEÇA
Para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no Stencil como no BGA, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°C