Fita adesiva de Aluminio (refletiva) para reflow e reballing de BGA.Suporta as altas temperaturas do processo de dessoldagem e soldagem de chips BGA, isolando termicamente os componentes próximos a area do retrabalho.
Após testarmos diversos tipos e marcas de fitas para retrabalhos BGA, adotamos esta fita em nosso laboratório, por isso temos como garantir a qualidade do produto.


Temperaturas suportadas: - 150 graus por 10 minutos.
- 200 graus por 5 minutos.
- 240 graus por aproximadamente 3 minutos.
Medidas:Largura: 5 cm.
Comprimento: 30 metros.
Espessura: 0,12mm ou 120 microns.
Adesivo: Acrílico (deixa muito pouco resíduo).
Dúvidas?Não deixe de perguntar. Estamos à disposição.
Temos a pronta entrega. Frete por conta do comprador.