Caso encaixemos o cooler diretamente sobre o processador, inevitavelmente ficará uma camada de ar entre ambos, que dificultará a dissipação do calor. A fim de conseguir uma transmissão mais perfeita de calor, podemos usar entre o processador e o dissipador uma pequena quantidade de pasta térmica

A pasta térmica deve ser aplicada em pequena quantidade sobre a área do processador que irá ficar em contato com o cooler.

A PASTA TÉRMICA IMPLASTEC,FOI DESENVOLVIDA PARA PERMITIR UM PRERFEITO ACOPLAMENTO E ELIMINAR O AR ENTRE O PROCESSADOR E O COOLER.

PERMITE-SE TRABALHAR NUMA REGIÃO DE TEMPERATURAS MAIS SEGURAS COM MAIOR EFICIÊNCIA.

EVITANDO ASSIM TRAVAMENTOS E REINICIALIZAÇÕES INESPERADAS DO COMPUTADOR DEVIDO A ALTA TEMPERATURA DO PROCESSADOR.

POR MELHOR QUE SEJA A SUPERFÍCIE MONTADA,A PASTA PREENCHE AS MICRO LACUNAS DE AR QUE POSSAM EXISTIR,AUMENTANDO A PERFORMANCE TÉRMICA DO PROCESSADOR PARA O COOLER.

CARACTÉRISTICAS DA PASTA:

COR BRANCA LEVEMENTE BRILHANTE

TEMPERATURA DE TRABALHO -40 A 200 Cº

CONSISTÊNCIA PASTOSA

CONDUTIVIDADE TÉRMICA 2,0 W/MK

COMPONENTE BÁSICO SILICONE ALTO PESO MOLECULAR EXUDAÇÃO 0,4%

EMBALAGEM DE 15 GRAMAS

FRETE GRÁTIS PARA QUALQUER LUGAR DO BRASIL

ATENÇÃO!!!

NÃO ENVIAMOS POR CARTA REGISTRADA

ANTES DE CLICAR EM COMPRAR,TIRE TODAS AS DUVIDAS