Pasta Térmica 30g Para Processadores Alta Performance

PASTA TÉRMICA                                                                                                                                                   PARA PROCESSADORES, COMPONENTES ELETRÔNICOS, ETC

A Pasta Térmica foi desenvolvida para permitir um perfeito acoplamento e eliminar o ar entre montagens. Permite-se trabalhar numa região de temperaturas mais seguras com maior eficiência. Por melhor que seja a superfície montada, a pasta preenche as micro lacunas de ar que possam existir, aumentando a performance térmica do sistema gerador de calor x dissipador.

Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), fontes geradoras de calor, termopares e resistências.
O uso da pasta térmica é recomendado em componentes eletrônicos com grande dissipação de calor, como transistores e processadores. Através do uso das pastas térmicas, os componentes trabalham com temperaturas mais seguras com maior eficiência.

O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador.

 Cor branca levemente brilhante.
 Temperatura de trabalho -40 a 200 ºC.
 Consistência pastosa.
 Condutividade térmica 2,0 w/mk.
 Componente básico Silicone alto peso molecular.
 Exudação 0,4%.