|
Sintomas típicos de problema no BGA dos notes da HP / Compaq linhas DV2000, DV6000, DV9000, TX1000, TX2000, 2133, F500, etc...
Wireless inativo;
Falta de sinal de vídeo;
Computador não liga;
Olá usuário do ML!
Você que chegou até aqui, já deve ter se deparado com algum dos sintomas acima citados.
Conforme relatos de nossos clientes, sabemos que, antes de procurar por auxílio em assistências técnicas, muitos têm pesquisado as razões e a origem do problema que afeta boa parte dos equipamentos da HP em questão. Para quem não teve esta curiosidade, segue uma breve descrição:
Existe um componente conhecido como BGA (Ball Grid Array), que é um dos chipset's da placa mãe, dedicado ao controle de periféricos da, tais como vídeo, som, wireless, etc... Esse componente fica aproximadamente a 3cm de distância do processador, e, portanto, compartilham de um mesmo dissipador, e, conseqüentemente, de um mesmo cooler.
A grande "cagada" da HP foi deixar uma distância muito grande entre o dissipador e o núcleo do BGA, distância essa que foi preenchida por uma fita térmica chamada elastômero, que não é suficiente para transferir o calor do BGA para o dissipador, visto que se desgasta com o tempo e perde as propriedades de condução térmica.
Outros problemas são a utilização de esferas de solda sem chumbo, e a má qualidade do encapsulamento de muitos desses chips.
Devido aos altos níveis de temperatura que o componente atinge, e, à ineficiência do sistema de arrefecimento, após algum tempo a solda do componente se degrada, e, algumas das esferas de solda perdem o contato com a placa-mãe, causando os famosos sintomas.
Em nosso processo de manutenção, além de efetuarmos o re-trabalho (reballing) com esferas que utilizam 37% de chumbo em sua composição, aplicamos um enxerto de alumínio no dissipador, preenchendo todo o espaço entre o dissipador e o BGA. Também alteramos a ligação do cooler na placa mãe, fazendo com que ele fique acionado em rotação máxima ''full-time'' evitando a reincidência do problema.
Não se deixe enganar! Existem alguns curiosos oferecendo a prestação destes serviços sem que tenham os equipamentos e materiais necessários para executá-lo, sendo que assim efetuam apenas o reflow, que nem sempre resolve o problema e tem maior probabilidade de ocasionar reincidência. Alem disso, quando o reflow não resolve, eles condenam a sua placa-mãe e a devolvem com mais problemas do que receberam.
Obs: O componente utiliza centenas de pontos de solda com micro-esferas de 0.6, 0.5 ou 0.45mm.
Em nosso processo de retrabalho, recuperamos 100% das placas recebidas sem intervenções anteriores, e aproximadamente 90% das placas enviadas a outras assistências que retornaram sem a solução do problema.
Qando necessário, também temos a possibilidade de substituir o chip. |